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WHAT IS A HIGH PRESSURE SOLUTION?
Today’s Chips are pushing the limits of traditional scaling

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공고 목록
번호	제목	글쓴이	조회	날짜
공지	제8기 정기주주총회 소집공고(2024년9월5일 개최)	관리자fa	1081	08-21
공지	임시주주총회 기준일 및 주주명부 폐쇄기간 설정 공고(2024.07.18)	관리자fa	1142	07-18
공지	HPSP expands its R&D capabilities and study on HPA and HPO	관리자fa	3091	01-16
공지	반도체 전공정 장비기업 HPSP, 고압어닐링공정 및 고압산화공정에 대한 R&D강화	관리자fa	3604	01-16
19	제7기 정기주주총회 소집공고(2024년3월29일 개최)	관리자fa	3030	03-14
18	HPSP, '제15회 대한민국코스닥대상 차세대기업상' 수상	관리자fa	2949	11-22
17	제7기 임시주주총회 소집공고(2023년9월15일 개최)	관리자fa	3648	08-30
16	임시주주총회 기준일 및 주주명부 폐쇄기간 설정 공고(2023.08.03)	관리자fa	2737	08-03
15	외부감사인 선임 공고	관리자fa	2860	03-30
14	신주발행공고_2023년3월2일	관리자fa	3319	03-02
13	윤리강령 개정 공지	관리자	3120	12-28
12	HPSP, '7천만불 수출의 탑' 수상	관리자	3577	12-05
11	제6기 임시주주총회 소집공고(2022년9월5일 개최)	관리자fa	3523	08-18
10	임시주주총회 기준일 설정 공고	관리자fa	3043	07-25
9	신주 발행 공고	관리자	3255	07-22