HPSP의 성장스토리

15년 이상 기술 개발로 양산 상용화와 진입장벽을 구축하여 세계적 기업으로 도약

• 고압기술 상용화 성공 (2005 ~ 2011)

  • 고압 어닐링 장비 Vessel
  • 고온/고압 수소 가스환경 내 절연막 기술
  • 고온/저압 환경 내 Copper 페이퍼 본딩

  2005	풍산마이크로텍(現PSMC) 미국 California 지사 설립
  2006	Sematech에 Alpha tool 설치 미국 IDM 고객사(A사) Beta 장비 Geni 최초 납품 풍산장비사업본부 (풍산마이크로텍에서 사업 양수) 국내 IDM 고객사(B사) 장비 demo run 개시
  2009	국내 IDM 고객사(B사) 장비 Geni 납품
  2011	유럽 IDM 고객사(C사) 장비 Geni 납품 국내 IDM 고객사(B사) 신규 장비 ‘Geni-Sys’ 최초 납품

• 기술 안정화 및 도약기 (2012 ~ 2018)

  • 고압 어닐링 기술을 적용한 SOI MOSFET 생산 공정
  • 세계 일류 상품 선정

  2012	지식경제부 세계일류상품 선정
  2015	IDM 고객사(D사) ‘GENI-SYS’ 최초 납품
  2016	파운드리 고객사(E사) ‘GENI-SYS’ 최초 납품
  2017	㈜에이치피에스피(HPSP Co.,Ltd) 설립 ㈜풍산 장비사업부문 양수 세계일류상품 선정(산업통상자원부)

• 파운드리 및 메모리 적용 확대 (2019 ~ 현재)

  • 파운드리 고객사 최선단 공정 장비
  • 메모리 고객사 양산 장비 선정 및 납품

  2019	파운드리 고객사 최선단 공정 양산장비 납품
  2020	수원 신공장으로 확장 이전 IDM 고객사 최선단 공정 양산장비 납품
  2021	파운드리 고객사(E사) ‘GENI-SYS’ 최초 납품 파운드리 고객사 최선단 공정 양산장비 선정 메모리 고객사 양산장비선정, 납품 Geni-Sys 누적 100대 판매
  2022	Ramp –up 및 공정프로세스 개선을 통한 CAPA확대 메모리 고객사 수주 확대